通用banner
您當前的位置 : 首頁 > 新聞中心 > 行業資訊

淺談SMT貼片加工組裝工藝這些必須要重視

2023-02-27 11:59:43

  SMT貼片加工組裝的工藝與電路板加工的每一個環節都有著密切關系,其中包括資金投入、PCB設計以及元件可焊性、組裝操作和焊劑選擇、溫度控制、焊料晶體結構等,這些都必須要重視,只有這些都到位,才能生產出優質電路板,滿足企業和消費者的需求。


  淺談SMT貼片加工組裝工藝這些必須要重視


  波峰焊接常用的焊料一般是共晶錫鉛合金,這種材料的含錫量為百分之六十三,鉛含量為百分之三十七,在加工過程中要時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度,并保證在183度,保持溫度均衡。這是目前SMT貼片加工組裝工藝中的新溫度值,過去一般是200度以上,生產難度較大。而如今隨著技術和設備的更新,溫度也有了很大的變化。

淺談SMT貼片加工組裝工藝這些必須要重視

  尤其是隨著焊劑技術的更新,整個焊錫鍋爐中溫度的變化非常明顯,均勻可控性也得到了大大提升。為了提高對溫度的控制,很多SMT貼片加工組裝廠家還增加了預熱器,這種設備能夠幫助廠家在加工過程中更好的把控溫度,保持均勻一致性。如果遇到組件沒有均勻熱質量,就必須要保證所有的焊接點都達到足夠穩定,這樣才能形成合格的焊點。


  而要滿足這個問題,最重要的問題就是如何提供足夠的熱量,提高所有引線和焊盤的溫度,從而確保焊料的流動性。焊點溫度過低會導致元件和基板熱沖擊不夠,只有合適的強度之下,才能保證焊劑足夠涂覆整個電路板,并產生共同作用,使其擁有足夠的焊劑用于焊接,這樣一來就能大大減少毛刺和焊球的產生。


  除了以上問題之外,焊錫鍋中焊料成分和時間也有很大的關系,據SMT貼片加工組裝廠家介紹,隨著時間的變化,焊錫鍋中會產生浮渣,這種浮渣的多少與焊料成分有關,也受時間的影響。尤其是焊接組件上存在殘留物質和其他金屬雜質的時候,這種浮渣會越來越多,對錫的消耗也會非常大。


  想要解決這個問題,就必須要對鍋進行分析。因為焊錫鍋中有浮渣而倒掉焊劑,這樣的做法沒有必要,也浪費焊劑。最常規的做法就是往鍋里面加焊料,使其焊料始終保持滿滿的,這樣就能減少浮渣的影響。


Copyright ? 浙江銘豐電子制造有限公司 All rights reserved 備案號: 浙ICP備2020035134號-1 主要從事于 浙江SMT貼片加工打樣,浙江PCBA加工焊接,上海貼片代工代料,上海OEM代工,江蘇SMT貼片加工,江蘇PCBA一站式服務,浙江銘豐電子制造有限公司
国产欧美另类久久|久久无码中文字幕久久无|亚洲爽爽一区二区三区|日日狠狠久久偷偷色综合96